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Después de un año trabajando en ello, por fin Intel presentará el próximo 17 de noviembre la edición 3.0 del USB que se comercializará con el nombre de “SuperSpeed USB”.
Intel pretende que los fabricantes de dispositivos que empleen el nuevo estándar USB 3.0 se masifique estos dos años que viene, 2009 y 2010.
Mejoras en la velocidad de transferencia y la capacidad de carga
Con el USB 3.0 se pretenden superar las limitaciones de la versión 2.0, que tan bien ha trabajado durante más de ocho años. Estas deficiencias son la limitada velocidad de transferencia y la escasa capacidad de carga.
Respecto a la velocidad de transferencia, multiplica por diez la de su hermano pequeño, llegando a alcanzar los 600 megabytes por segundo. De ahí su nombre comercial, “SuperSpeed USB“. Además, permite el tráfico bidireccional, al tener dos líneas para el envío y otras dos para la recepción de información.
Además, los ingenieros de Intel se percataron de que la capacidad de carga del USB 2.0 era insuficiente, por lo que la han aumentado considerablemente. De esta manera, se pasa de los 100 miliamperios a los 900 del nuevo estándar.
Un inconveniente de esta nueva versión es que el aumento de líneas (de 4 a 5) supondrá un mayor grosor del cable, que será también más rígido, parecido a los cables Ethernet.
El protocolo USB está respaldado por los mayores fabricantes de hardware del mundo, Intel, AMD y NVIDIA. Los dos últimos, no obstante, amenazaron a Intel con desarrollar su propio formato en caso de no revelar toda la información del estándar.
